天风证券孙潇雅团队认为，铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。HVLP铜箔市场当前以日韩厂商为主导，国产替代空间广阔。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，建议关注铜冠铜箔、德福科技。
广盛网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
